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深圳SMT贴片加工时BGA焊点不完整的原因

发布日期:2021-05-07
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深圳SMT贴片加工时BGA焊点不完整,根本原因是焊膏不足,细分的原因有:


1.焊料的毛细现象。BGA焊料由于毛细管效应流入通孔形成信息。芯片偏移或印刷锡偏移和BGA焊盘以及无阻焊隔离的缺陷过孔可能会导致毛细现象,导致BGA焊点不完整。尤其是在BGA器件的修复过程中,如果阻焊膜被损坏,毛细现象会加剧,从而导致不完美焊点的形成。


2.不正确的PCB设计。如果BGA焊盘中有孔,大部分焊料将流入孔中,如果提供的焊膏量不足,将形成低支座焊点。补救办法是增加焊膏的印刷量。在设计钢网时,应考虑圆盘上的孔吸取的焊膏量,通过增加钢网的厚度或增加钢网的开口尺寸可以保证足够的焊膏量。另一种解决方案是使用微孔技术代替磁盘中的孔设计,以减少焊料的损失。


3.元件和印刷电路板之间的共面性差。如果焊膏的印刷量足够,但是BGA与PCB的间隙不一致,即共面性差会导致焊点不完美,这种情况在CBGA尤其普遍。


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