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总结SMT贴片加工工艺中不良的问题

发布日期:2019-12-02
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SMT贴片工艺要求元器件贴装整齐、元器件与焊盘正中、不偏不移,深层次的品质要求需要没有错、漏、反、虚、假焊等。


具体来讲,每一个焊盘对应的元器件已经是设计之初都定下来的,元器件与Gerber文件的贴片数据要对应,规格型号要正确,元器件的正反也影响着产品的正常与否,例如,丝印层的正反就决定了设计的功能指标能否实现。特别是(二极管、三极管、钽质电容)这些,正反就决定了功能的实现与否。


BGA、IC元器件的多引脚和复杂性,决定了它对品质的要求非常高,焊点连锡、桥连,BGA焊接一定需要X-RAY进行检验。另外焊盘的锡珠、锡渣残留量也影响着产品的质量。工艺管控需要重点关注。


在SMT贴片加工厂的品质中,错、漏、反、虚、假焊等都是重点问题,SMT贴片加工厂长科顺总结了这些问题,下面大家一起来看看吧!


1、漏焊:即开焊,包括焊接或焊盘与基板表面分离。

2、错焊:上料不准,元器件的料号与实际设计物料不匹配。

3、虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象。

4、立碑:即墓碑,元器件的焊端离开焊盘向上方斜立或直立。

5、移位:元器件贴装中与焊盘位置不一致,便宜焊盘。

6、拖尾拉丝:焊料有突出向外的毛刺,没有与其他导体相连,或者错连,而引发短路等其他原因。

7、反:物料贴反,由于现在的产品越来越多的追求小型化,智能化。相对于物料就越来越小,01005/0201元器件越来越多的出现,反贴也时常出现。

8、少锡:锡量太少,导致焊点容易脱落和虚焊。

9、残留:相对于少锡,焊膏残留也是需要注意的,过多的锡珠、锡渣残留会在某种工况下导致短路等品质问题。


以上是对SMT贴片加工影响品质的一些问题,希翼大家多多了解。同时有需要SMT加工服务的可以直接联系大家在线客户人员。




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